题图：日本外相林芳正、经济产业相萩生田光一和美国务卿布林肯、商务部长雷蒙德资料图片 © 网络图片
据《日经新闻》7月29日报导，日本和美国有望在双方之间的经济会谈中就下一代半导体的联合研究达成一致，以确保这一重要部件的安全来源。日美两国政府将以量产量子计算机等使用的新一代半导体为目标，开始进行共同研究。日本将于今年年内新设作为两国窗口的研发基地，并设置试验性生产线。目标是最早于2025年在日本国内建立量产体制。
日本外务大臣林芳正和经济产业大臣萩生田光一将于周五在华盛顿与美国国务卿布林肯(Antony Blinken)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)参加，“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）会谈的首次会议。
据了解，双方将把强化供应链的相关合作内容写入联合文件。今年5月，萩生田光一和雷蒙多提出了半导体相关合作方针，并根据之后的日美首脑会谈达成的协议敲定了具体方案。
日本将在今年年底之前成立新的研究机构“新一代半导体制造技术开发中心（暂定名）”，用于研究2纳米半导体芯片。与产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等合作，共同建立基地，将灵活利用美国半导体技术中心（NSTC）的设备和人才进行研发。
该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产半导体。建立该中心的协议将列入会议结束后发表的声明中。报导称，新技术以后将被提供给日本以及韩国和台湾等地的公司。
来源：法广
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