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威盛发布新一代高整合度嵌入式处理平台
人气: 日期: 2005/3/10| 威盛电子（VIA）讯，8日在旧金山举办的2005年嵌入式系统论坛（Embedded System Conference）中，正式展示名为“Luke”的新一代高整合度嵌入式处理平台。Luke将 VIA Eden-N 处理器与最新的CN400数字多媒体北桥芯片，整合于单一芯片封装之内，可以在不牺牲效能与规格的状况下，协助客户更进一步地精简系统设计，提高应用的弹性。 全新的威盛Luke CoreFusion处理平台在单一低功耗封装中，整合最新一代VIA Eden-N处理器，以及VIA CN400北桥芯片，大幅缩小板子的尺寸，完全支持高效能X86运算、连接和数字播放和录制功能。VIA CoreFusion利用比竞争厂商的解决方案缩小15%板子的空间，和高效能散热设计，是最符合成本效益的解决方案，也让厂商在发展小尺寸、高整合性嵌入式设备时，缩短上市前的研发时间。 此外，威盛Luke CoreFusion处理平台还整合S3 Graphics UniChrome Pro 整合型绘图处理核心（IGP），经由2D/3D AGP8X绘图核心整合先进的MPEG-2译码器和MPEG-4加速器，可提供精确流畅的DVD和数字影像播放能力。同时还支持DDR 333/400内存、动态补偿和多重平面显示的DuoView技术。 威盛Luke CoreFusion处理平台能搭配VIA VT8235M、the VT8237R或即将推出PCI Express规格的VT8251南桥芯片，能支持各式先进的连接和数字媒体，例如以太网络、USB 2.0连接端口、ATA-133、Serial ATA和六声道环绕音效。搭配VIA Luke CoreFusion的产品预计将于2005年第二季推出。  |
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